ESD energian kytkeytyminen kuljetuspakkauksissa

IEC 61340-5-1 mukaisesti ”Discharge Shielding” vaatimusta ei voi ohittaa arvioimatta staattiselle sähkölle herkkien komponenttien ja sovellusten suojaustarvetta. Mielenkiintoiseksi vaatimuksen tekee se, että suojausominaisuuden todentaminen on standardoitu vain komponenttipusseille.

”Discharge shielding” vaatimuksella pyritään estämään staattiselle sähkölle herkkien komponenttien vikaantuminen, mutta ennen ominaisuuden käyttöönottoa tulisi selvittää, onko vikaantuminen ylipäätään mahdollinen tai onko vikaantumismahdollisuus estetty (tai estettävissä) muilla pakkausrakenteilla.

IEC 61340-5-1 mukaisesti suoritetussa ANSI/ESD STM 11.31”Discharge shield” testissä suojapussin sisälle asetetaan kahdesta vastakkaisesta dimensioltaan noin euron kokoisesta elektrodista valmistettu kondensaattori, jonka välissä on 500 Ω sarjavastus ja virtamuunnin oskilloskoopin tuloon kytkettynä. Suojapussi (ja kapasitiivinen sisäelektrodi) asetetaan ulkopuolisten hieman suurempien elektrodien väliin, joista toiseen on kytketty ESD simulaattorin paluujohto ja toiseen laukaistaan HBM kontaktipurkaus (1000 V, 100 pF 1500 Ω). Sisäelektrodiin kytkeytyvä 500 Ω sarjavastuksen yli integroitu energia ei saa ylittää 50 nJ raja-arvoa.

Vaikuttaa siltä, että testausmenetelmä ja vaatimus ovat nerokkaan standardointityön tulosta. Ainoastaan kerrosrakenteiset metalloidut pussit läpäisevät 50 nJ rajan ja kaikki muut tarkoitukseen valmistetut suojapussit menevät hylkyyn.

Eräät valmistajat ovat kopioineet idean myös pahveihin, mutta ei aina niinkään onnistuneesti. Esimerkiksi graffitikerros aaltopahvissa saattaa edistää energian kytkeytymistä päinvastoin kuin on tarkoitettu. Ylimääräinen pinnoite nostaa luonnollisesti ”Discharge Shield” pahvin hintaa. Kyseiset pahvit ovat erittäin yleisessä käytössä siitäkin huolimatta, että standardin mukainen shield ominaisuus saavutetaan yleensä tavallisella aaltopahvilla.

Toiminnassa oleva laite voi olla hyvinkin herkkä ulkopuolisille häiriöille (Loss of Functions), mutta useimmiten tuote ei ole toimintatilassa kuljetuksen aikana. Laitteen immuniteetti selvitetään systeemitason testeillä ja EMC vaatimukset koskevat tuotetta, vain harvoissa tapauksissa kuljetuspakkausta.

Pakkaussuunnittelun asiantuntija Lassi Sutela ilmaisi asian ytimekkäästi blogissaan:” Todellisuudessa en usko olevan tilannetta, jossa kuljetuspakkaus voisi aiheuttaa ESD-riskin tuotteelle. Jos tuote todella on herkkä, eli piirilevyt ovat näkyvissä, on riittävä suoja tyypillisesti varausta poistava sisäosa. Kun pakkaus avataan, joudutaan väistämättä koskettamaan ensin sisäosaan ennen tuotetta. Tällöin varaukset purkautuvat hallitusti, eikä tuote pääse vaurioitumaan”.

Vastaa

Täytä tietosi alle tai klikkaa kuvaketta kirjautuaksesi sisään:

WordPress.com-logo

Olet kommentoimassa WordPress.com -tilin nimissä. Log Out /  Muuta )

Google photo

Olet kommentoimassa Google -tilin nimissä. Log Out /  Muuta )

Twitter-kuva

Olet kommentoimassa Twitter -tilin nimissä. Log Out /  Muuta )

Facebook-kuva

Olet kommentoimassa Facebook -tilin nimissä. Log Out /  Muuta )

Muodostetaan yhteyttä palveluun %s

%d bloggaajaa tykkää tästä:
search previous next tag category expand menu location phone mail time cart zoom edit close